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  • 安博体育官网-灵睿智芯完成数亿元Pre-A轮融资,推进高端RISC-V内核P100流片落地

    近日,高性能RISC-V处理器研发企业上海灵睿智芯计算技术有限公司近日完成数亿元Pre-A轮融资。本轮融资投资方阵容多元,产业资本与专业创投联合入局,包括张江高科、壁仞科技、东方富海、中科创星、成为资本、石溪资本、上海天使会、孚腾资本、元禾璞华、华山资本十家机构,其中孚腾资本、元禾璞华、华山资本为企

    08/31/2026
  • 安博体育官网-南亚科技:DRAM紧缺延续至2028年,三年产能扩张69%

    7月10日,南亚科技在最新业绩说明会上,从行业供需、产能扩张、出货规划、产品价格四大维度释放中长期存储产业判断。需求端层面,Rubin Ultra、TPA等新一代AI加速计算平台大幅拉高HBM位元消耗,大量先进产能转向HBM生产,持续挤压手机、PC、车用领域传统DRAM供给。南亚科技判断,供需缺口难

    08/31/2026
  • 安博体育官网-中国人寿 49.99 亿设立半导体基金

    7月10日,中国人寿发布对外投资公告,公司拟出资49.99亿元,与关联方国寿产业投资管理有限公司共同设立天津晟和芯程股权投资基金合伙企业。该基金整体认缴总规模50亿元,国寿产业作为普通合伙人仅出资100万元,国寿资本担任基金管理人,双方约定在2026年12月31日前完成合伙协议签署,后续办理工商设立

    08/31/2026
  • 安博体育官网-风华高科上半年净利预增 61.84%-79.82%,MLCC 等产品量价齐升

    7月10日晚间,风华高科披露2026年半年度业绩预告公告,公司预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润区间为2.70亿元至3.00亿元,上年同期归母净利润约1.67亿元,对应同比增长幅度61.84%至79.82%;扣除非经常性损益后净利润区间为2.65亿元至2.95亿元,同比增幅55.57%至

    08/31/2026
  • 安博体育官网-总投资1.5亿元,韩企BOBOO半导体零部件基地落户西安高新

    7月10日,“西安高新”官方微信公众号发布信息,7月9日上午,西安高新区与韩国BOBOO HITECH完成“BOBOO半导体关键零部件维修制造基地”合作备忘录(MOU)签约,双方相关负责人出席本次签约仪式。BOBOO HITECH为韩国深耕三十年的半导

    08/31/2026
  • 安博体育官网-博杰股份预告净利预增超6倍,AI服务器测试与MLCC设备驱动增长

    7月13日晚间,博杰股份披露2026年半年度业绩预告,披露盈利预测数据,公司预计上半年归属于上市公司股东净利润区间1.50亿元至1.85亿元,同比增幅642.86%至816.20%;扣除非经常性损益净利润预计1.47亿元至1.82亿元,同比增长929.32%至1174.39%。业绩预告数据为公司财务

    08/28/2026
  • 安博体育官网-利基需求升温叠加MLC转单效应,预估2H26 SLC NAND价格将上涨120-170%|TrendForce集邦咨询

    TrendForce集邦咨询: 利基需求升温叠加MLC转单效应,预估2H26 SLC NAND价格将上涨120-170%根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查,由于高层数3D NAND等高附加价值产品排挤成熟制程产能,MLC NAND供给极度短缺,迫使部分工控、车用和网通客户计划改采用S

    08/28/2026
  • 安博体育官网-立昂微上半年业绩预扭亏,12英寸硅片销量同比增长近四成

    7月13日晚间,立昂微披露2026年半年度业绩预告。公告显示,公司预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润8500万元,同比实现扭亏为盈;预计实现营业收入约20.95亿元,同比增长25.77%。本次业绩预告仅为公司财务部门初步测算结果,相关数据尚未经过会计师事务所审计。根据公告说明,业绩实现扭

    08/28/2026
  • 安博体育官网-香农芯创预计上半年净利润同比增长2118%-2434%

    7月10日晚间,香农芯创发布2026年半年度业绩预告,公司预计上半年归属于上市公司股东净利润区间35.00亿元至40.00亿元,同比增幅2118%-2434%;扣非净利润33.9亿元至38.9亿元,同比增长2073.15%-2393.67%。结合一季报13.27亿元净利润测算,二季度单季净利21.7

    08/28/2026
  • 安博体育官网-英特尔追加50亿欧元投资爱尔兰晶圆园区

    当地时间7月13日,英特尔通过官方新闻室发布公告,宣布向爱尔兰莱克斯利普(Leixlip)制造园区追加50亿欧元(约57亿美元)投资。本次资金投入主要响应全球人工智能与高性能计算芯片持续增长的市场需求。根据披露信息,这笔投资不会新建洁净厂房,重点用于升级现有晶圆制造设施、导入先进半导体生产设备,同时

    08/28/2026