新闻资讯
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安博体育官网-庆祝显示技术30年创新历程
作者：应用材料公司 马克斯•麦丹尼尔众所周知，应用材料公司最广为人知的是为全球逻辑芯片和存储芯片的生产提供设备，同时长期以来，我们也利用材料工程专长来解决相邻终端市场的技术挑战。其中最佳示例之一就是我们的显示业务。2024年10月，应用材料公司庆祝显示器制造设备创新30周年！我们在推动关键显示技术变
10/03/2025 -
安博体育官网-日本电气玻璃与VIA Mechanics签署面向下一代半导体封装的无机芯板开发协议
来源：集成电路材料研究日本电气玻璃与VIA Mechanics于11月19日宣布，双方已签署共同开发协议，以加速玻璃及玻璃陶瓷制成的半导体封装用无机芯板的开发。目前的半导体封装中，核心基板主要采用玻璃环氧树脂基板等有机材料基板。然而，针对未来高性能半导体的封装需求，核心基板上的电路和微孔（通孔，vi
10/03/2025 -
安博体育官网-事关光刻，蔡司完成收购
来源：内容编译自zeiss本月初，蔡司确认已成功完成对Beyond Gravity光刻部门收购。据介绍，本次收购的标的是特殊执行器和复杂机电一体化组件的领先供应商。自 2024 年 12 月 1 日起，这家瑞士高科技公司（前身为 RUAG International）在完成反垄断审核后，成为蔡司半导
10/03/2025 -
安博体育官网-2.3亿，合肥碳化硅设备项目开业运营
据“合肥新站区”官微消息，12月12日，合肥赛美泰克科技有限公司在新站高新区开业运营。source：合肥新站区据悉，该项目总投资约2.3亿元，采用租赁芯屏高科技产业园厂房形式，用于建设IGBT及碳化硅（SiC）产线核心设备项目，生产智能测试分选机设备、甲酸真空焊接炉、SiC芯片测试分选机及晶圆老化测
10/02/2025 -
安博体育官网-半导体未来三大支柱：先进封装、晶体管和互连
来源：杜芹半导体芯闻最近一段时间以来，芯片巨头英特尔在商业和市场层面经历了诸多挑战。但有一说一，英特尔在前沿技术领域的探索和布局依然具有行业标杆意义，其发布的技术路线图和成果为半导体行业提供了重要参考方向。在IEDM 2024大会上，英特尔发布了7篇技术论文，展示了多个关键领域的创新进展。这些技术涵
10/02/2025 -
安博体育官网-壁仞集成电路取得封装结构专利
国家知识产权局信息显示，广州壁仞集成电路有限公司取得一项名为“封装结构”的专利，授权公告号 CN 222126498 U，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本实用新型提供一种封装结构，具有芯片区、中间区和边缘区，所述中间区环绕所述芯片区，所述边缘区环绕所述中间区，且所述封装结构包括：封装基板
10/02/2025 -
安博体育官网-台积电分享 2nm 工艺深入细节：功耗降低 35% 或性能提升15%!
来源：IEEE台积电在本月早些时候于IEEE国际电子器件会议（IEDM）上公布了其N2（2nm级）制程的更多细节。该新一代工艺节点承诺实现24%至35%的功耗降低或15%的性能提升（在相同电压下），同时其晶体管密度是上一代3nm制程的1.15倍。这些显著优势主要得益于台积电的全栅极（Gate-All
10/02/2025 -
安博体育官网-英伟达AI加速器新蓝图：集成硅光子I/O，3D垂直堆叠 DRAM 内存
来源：TECHPOWERUP2024 IEEE IEDM 会议目前正在美国加州旧金山举行。据分析师Ian Cutress在其社交平台上发布的动态，英伟达在本次学术会议上分享了有关未来 AI 加速器设计的愿景。英伟达认为未来整个 AI 加速器复合体将位于大面积先进封装基板之上，采用垂直供电，集成硅光子
10/02/2025 -
安博体育官网-莱迪思推出中小型 FPGA 产品
来源：Silicon Semiconductor推出莱迪思 Nexus 2 下一代小型 FPGA 平台，通过莱迪思Avant 30 和 Avant 50 器件扩展中档产品组合，并增强特定应用解决方案堆栈和设计软件工具的功能。莱迪思半导体公司推出激动人心的全新硬件和软件解决方案，拓展了其在云 FPGA
10/01/2025 -
安博体育官网-Quobly与意法半导体建立战略合作关系
来源：Silicon Semiconductor此次合作将利用意法半导体的 28nm FD-SOI 商用半导体批量制造工艺，为具有成本竞争力的大规模量子计算解决方案铺平道路。量子计算初创公司 Quobly 与意法半导体 (STMicroelectronics) 建立了革命性合作关系，旨在大规模生产量
10/01/2025
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