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  • 安博体育官网-卓瓷科技武汉研发生产基地签约落户光谷

    据中国光谷官微消息,3月6日,卓瓷科技有限公司(以下简称“卓瓷科技”)与东湖高新区签约,将在光谷落地卓瓷科技武汉研发生产基地项目。此次签约项目落户东湖综保区,卓瓷科技将投资设立华中区域子公司,生产核心零部件静电卡盘、陶瓷加热器等产品,服务武汉及周边晶圆制造商。据了解,卓瓷科技成立于2021年,专注于

    08/19/2025
  • 安博体育官网-Allegro拒绝安森美69亿美元的收购要约

    据外媒报道,当地时间3月6日,传感器芯片制造商Allegro Microsystems拒绝了安森美价值69亿美元(约合人民币500亿元)的收购要约,称该要约 不够充分 ,并拒绝进一步评论。据悉,3月5日,安森美对Allegro提出每股35.10美元的收购要约,高于去年9月提出的34.50美元报价。安

    08/19/2025
  • 安博体育官网-江波龙多款新品亮相MemoryS 2025,探索存储商业综合创新之路

    3月12日,MemoryS 2025在深圳盛大开幕,汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋,共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席,并发表了题为《存储商业·综合创新》的主旨演讲,分享公司存储商业模式创新和综合服务能力的构建。蔡华波先生在

    08/18/2025
  • 安博体育官网-安森美拟以每股35.10美元现金收购Allegro MicroSystems

    全现金提案较 Allegro 在 2025 年 2 月 28 日的收盘价溢价 57%,极具吸引力且即时性安森美于美国时间3月5日披露了向Allegro MicroSystems, Inc. (以下简称 Allegro ) 董事会提交的收购提案的详情,以每股35.10美元的现金收购Allegro的所有

    08/18/2025
  • 安博体育官网-华天科技盘古半导体先进封测项目预计年内部分投产

    据“浦口发布”公众号消息,近日,华天集团在浦口经济开发区投资30亿元建设的盘古半导体先进封测项目正在进行收尾工作,预计年内将部分投产。项目相关负责人表示,项目于2024年7月份开始桩基动工,10月底主体封顶,目前主体装修已经完成80%以上,接下来将进行设备调试,预计在4月底到5月初全部完工,之后就开

    08/18/2025
  • 安博体育官网-ASML、imec签署五年期战略合作协议

    自ASML官网获悉,当地时间3月11日,ASML宣布同比利时微电子研究中心(imec)签署新的战略合作伙伴协议,重点关注半导体研究与可持续创新。据悉,该协议为期五年,旨在开发推动半导体行业发展的解决方案,并制定以可持续创新为重点的计划。此次合作涵盖了阿斯麦的全部产品组合,这些设备将导入由imec牵头

    08/18/2025
  • 安博体育官网-万润科技与华中科大共建高可靠存储联合实验室

    3月10日,万润科技在投资者互动平台透露,长江万润半导体与华中科技大学集成电路学院共建高可靠存储联合实验室。该实验室将围绕存储可靠性,重点打造设计与测试两大功能。致力于制定存储测试标准、形成测试体系、构建模组等全功能测试平台,快速提升万润半导体存储测试能力以及自动化测试水平。【近期会议】5月21-2

    08/18/2025
  • 安博体育官网-屹唐半导体科创板IPO注册生效 拟募资30亿元投建两大项目

    3月17日消息,3月13日上交所官网显示,北京屹唐半导体科技股份有限公司(屹唐半导体)的科创板IPO审核状态已更新为“注册生效”。该公司科创板IPO于2021年6月25日获上交所上市委受理,并于2021年9月17日提交注册申请。招股书显示,屹唐半导体是一家总部位于中国,以中国、美国、德国三地为研发、

    08/17/2025
  • 安博体育官网-世索科推出市场首款无含氟表面活性剂的全氟橡胶

    作为逐步淘汰PFAS化学品系列中含氟表面活性剂的承诺,世索科的创新产品组合正在满足行业对性能和更高可持续性不断变化的需求世索科,全球领先的高性能材料和化学品解决方案提供商,宣布推出全新高性能全氟橡胶系列产品。Tecnoflon® FFKM NFS系列产品采用了公司特有的无含氟表面活性剂(NFS)技术

    08/17/2025
  • 安博体育官网-联发科、台积电联手成功开发首款N6RF+制程PMU+iPA测试芯片

    自台积电官网获悉,3月12日,台积电宣布与联发科已合作开发出业界首款通过台积电 N6RF+ 制程硅验证的无线通信 PMU(电源管理单元)+ iPA(整合功率放大器)二合一测试芯片。这一成就使得将这两个关键组件集成到无线连接产品的先进射频工艺系统级芯片(SoC)中成为可能,从而实现更小的外形尺寸,同时

    08/17/2025