新闻资讯
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安博体育官网-中科重仪自研功率型硅基氮化镓生产线投产
据中科重仪半导体科技有限公司官微消息，近日，苏州中科重仪半导体材料有限公司（以下简称“中科重仪”）自主研发的应用于电力电子领域的大尺寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延片生产线正式建成并投入使用。这意味着电力电子方向的功率型氮化镓外延片生产将摆脱进口依赖，完全实现自主可控。中科重仪依托先进的研发和
06/11/2025 -
安博体育官网-SEMI：2025年全球半导体设备销售额将达到创纪录的1240亿美元
来源：DIGITIMES AsiaSEMI预计，2023年，原始设备制造商的全球半导体制造设备总销售额将达到1000亿美元，较2022年创下的1074亿美元的行业记录下降6.1%。SEMI表示，半导体制造设备预计将在2024年恢复增长，在前端和后端领域的支持下，销售额预计将在2025年达到1240亿
06/11/2025 -
安博体育官网-欧盟-印度贸易和技术委员会与印度签署半导体协议
来源：Silicon Semiconductor欧盟-印度贸易和技术委员会（TTC）联合主席兼执行副总裁Valdis Dombrovskis和副总裁Věra Jourová与印度外交部长Subrahmanyam Jaishankar，以及铁路、通信、电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw
06/10/2025 -
安博体育官网-克拉克州为半导体技术人员的学习设备提供资助
来源：Springfield News-Sun克拉克州立大学从俄亥俄州教育部获得了79,250美元的拨款，用于购买和安装真空系统技术学习设备，以培训半导体技术人员。据报道，该设备是“半导体行业不可或缺的一部分”。新的真空系统技术课程和搭接概念得到了英特尔公司半导体教育和研究计划的审查和确认。该设备计
06/10/2025 -
安博体育官网-3D封装的突破和机遇
来源：Silicon Semiconductor便携式电子行业小型化趋势的增强以及全球对这些设备的依赖程度的增加正在促使设备制造商寻找新的缩小尺寸的方法。根据名为“3D半导体封装市场”的联合市场研究公司的数据，到2022年，全球3D半导体封装市场规模预计将达到89亿美元，2016年至2022年的复合
06/10/2025 -
安博体育官网-意法半导体与indie半导体公司合作
来源：Silicon Semiconductor合作增强车内无线充电隐私和安全性。意法半导体的新型STSAFE-V安全元件支持最新的Qi规范，并通过最高通用标准（CC）保证级别认证，已被indie半导体公司选用于车载充电器参考设计意法半导体推出了STSAFE-V100-Qi安全元件，以增强车内乘客便
06/10/2025 -
安博体育官网-总投资5亿元，合肥矽力杰模拟芯片总部项目开工建设
据“合肥高新发布”公众号消息，12月12日，合肥矽力杰模拟芯片总部项目取得《分阶段建筑工程施工许可证》并同步开工建设。据悉，该项目位于合肥高新区长宁大道与望江西路交口西北角，供地面积约10亩，建筑面积约5.2万平方米，新建1栋科研办公楼及其附属配套设施，总投资额约5亿元，主要进行高功率电源模块产品研
06/10/2025 -
安博体育官网-总规模22亿元，湖北武鄂黄黄产业母基金设立
据湖北科投官微消息，12月14日，湖北科投与黄冈国投签署《战略合作协议》，共同发起设立首支武鄂黄黄产业母基金——黄冈产业母基金，基金管理人由湖北科投旗下武汉光谷产业投资基金管理公司担任。据悉，该基金规模为22亿元，基金将聚焦光电子信息、高端装备、生命健康等湖北省优势产业，推动产业协同联动，逐步形成主
06/09/2025 -
安博体育官网-芯原与谷歌携手合作开源项目Open Se Cura
芯原的开放硬件平台促进开源软件生态系统的发展芯原股份近日宣布与谷歌合作支持新推出的开源项目Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能（AI）系统的发展。作为该项目基础设施的一部分，芯原提供了多个IP、低功耗芯片设计、板级支持包（
06/09/2025 -
安博体育官网-全“芯”亮相 | 芯研科技参展“第一届集成芯片和芯粒大会”
来源：芯研科技2023年12月16-17日，“第一届集成芯片和芯粒大会”在上海举办。武创芯研科技(武汉)有限公司参会参展，首席科学家刘胜院士作为嘉宾出席会议并发表主题演讲：《DfX:集成电路先进封装与集成》。大会概览第一届集成芯片和芯粒大会由复旦大学和中国科学院计算技术研究所主办，以“共建集成芯片前
06/09/2025
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