新闻资讯
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安博体育官网-微导纳米：拟募资不超11.7亿元投向半导体薄膜沉积设备智能化工厂等
微导纳米5月29日发布晚间公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过11.7亿元，扣除发行费用后募集资金净额将用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目、补充流动资金。公告显示，半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目总投资额为6.7亿元，拟使用本次募集资金金额约
04/12/2025 -
安博体育官网-三星计划到2030年推出1000层3D NAND新材料
据外媒报道，三星电子正在积极探索“铪基薄膜铁电（Hafnia Ferroelectrics）”作为下一代NAND闪存材料，希望这种新材料可以堆叠1000层以上的3D NAND，并实现pb级ssd。如果上述材料研发顺利，将能够在特定条件下表现出铁电性，有望取代目前在3D NAND堆叠技术中使用的氧化物
04/12/2025 -
安博体育官网-200亿，这里崛起一个半导体超级独角兽
200亿，这里崛起一个半导体超级独角兽来源：投资界近日，株洲中车时代半导体有限公司（简称“中车时代半导体”）宣布增资引入26位战略投资者及员工持股平台，金额为人民币 43.278亿元。据悉，参与本轮的意向投资者超过100家，竞争激烈，最终入局的包括了国家级基金、地方国资、半导体专业基金及券商系基金等
04/11/2025 -
安博体育官网-罗姆与南京芯驰半导体科技联合开发参考设计
来源：Silicon Semiconductor为智能汽车驾驶舱的普及做出贡献。罗姆与中国最大的智能座舱SoC制造商南京芯驰半导体科技有限公司联合开发出智能座舱参考设计。该设计主要覆盖芯驰半导体的SoC X9M 和 X9E 产品，其中配备了罗姆的PMIC、SerDes IC、LED 驱动器IC等产品
04/11/2025 -
安博体育官网-三星1nm量产计划或将提前至2026年
据外媒报道，三星计划在今年6月召开的2024年晶圆代工论坛上，正式公布其1nm制程工艺计划，并计划将1nm的量产时间从原本的2027年提前到2026年。据了解，三星电子已于2022年6月在全球首次成功量产3nm晶圆代工，并计划在2024年开始量产其第二代3nm工艺。根据三星之前的路线图，2nm SF
04/11/2025 -
安博体育官网-定制IP与验证方案为高质量芯片设计打开大门
来源：Karthik GopalSmartDV Technologies亚洲区总经理智权半导体科技（厦门）有限公司总经理中国集成电路设计业在最近十年取得了长足的发展，这不仅体现在行业中出现了一大批成功的芯片设计企业，他们不断努力使其产品达到了世界一流的水平，而且还体现在这些领先的中国企业已经非常善于
04/11/2025 -
安博体育官网-Mobix Labs 完成对 RaGE Systems 的收购
来源：Silicon SemiconductorMobix Labs管理层认为，此次收购将带来增值作用，增加收入和收益，同时加速产品开发和创新。Mobix Labs 是一家无晶圆厂半导体公司，致力于开发从有线到下一代无线解决方案的颠覆性连接解决方案，该公司已完成对 RaGE Systems, Inc
04/11/2025 -
安博体育官网-智慧赋能，贸泽电子将精彩亮相2024上海国际嵌入式展
专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于6月12-14日亮相2024上海国际嵌入式展（展位号：3号馆 436号展位）。届时，贸泽电子将携国内外知名厂商Analog Devices, Amphenol, NXP, 安森美 (onsemi
04/10/2025 -
安博体育官网-光子和电子器件共封装所面临的挑战
来源：Laser Focus WorldKeren Bergman在IEEE 第 74 届电子和元件技术会议 (ECTC) 上，进行了一次主题演讲，介绍了将光子芯片与电子端、计算和内存以及计算系统边缘的其他组件更紧密结合的不同技术和方法。我们有幸与Keren Bergman进行了一次对话。我们知道光
04/10/2025 -
安博体育官网-东芝新的 300 毫米功率半导体晶圆制造工厂竣工
来源：Yole Group东芝电子元件及存储设备株式会社（简称“东芝”）在其核心公司之一、位于日本石川县的加贺东芝电子举行了功率半导体300毫米晶圆制造新厂地及办公楼的竣工仪式。该项目竣工是东芝多年投资计划第一阶段的一个重要里程碑。东芝现在将着手安装设备，争取在2024 财年下半年开始量产。一旦第一
04/10/2025
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