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新闻资讯

  • 安博体育官网-功率半导体带来增量,时代电气上半年净利预增30.56%

    近日,时代电气发布2024年半年度业绩预告。时代电气预计2024年上半年实现归母净利润15.07亿元,同比增长30.56%;归母扣非净利润12.68亿元,同比增长36.50%。 公告显示,时代电气2023年上半年实现归母净利润11.54亿元,实现归母扣非净利润9.29亿元。关于业绩变动原因,时代电气

    03/17/2025
  • 安博体育官网-TCL 中环首个海外光伏晶体晶片工厂将在沙特落地

    来源:IT之家近日,TCL 中环与沙特阿拉伯公共投资基金(PIF)、Vision Industries在深圳签署《股东协议》。三方将共同投资成立合资公司,推进太阳能光伏晶体晶片在沙特的本土化生产,项目总投资金额约为 20.8 亿美元(备注:当前约 151.43 亿元人民币),三方将以 TCL 中环持

    03/17/2025
  • 安博体育官网-一期投资12亿!瑞森显示在安阳建设MLED COB封装产线

    来源:安阳市融媒体中心、河南省安阳市人民政府网、投影时代近日,安阳市融媒体中心、河南省安阳市人民政府网显示,安阳瑞森显示科技有限公司(以下简称“瑞森显示”)将在当地建设10条全自动Mini/Micro LED巨量转移COB封装生产线。新型显示产业是新质生产力的典型代表,安阳市近年来在“新”上下功夫。

    03/16/2025
  • 安博体育官网-新型薄膜半导体电子迁移速度创纪录:开启高效电子设备新纪元

    来源:美国趣味科学网站近日,全球科技界迎来了一项重大突破。来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室以及加拿大渥太华大学等顶尖科研机构的科学家们,携手合作,利用一种名为三元石英的先进晶体材料,成功研制出了一种新型超薄晶体薄膜半导体。这一创新成果不仅标志着半导体材料

    03/16/2025
  • 安博体育官网-Quandela 和 Welinq 联手为光子量子计算创建定制量子互连

    来源:Yole Group欧洲光子量子计算领域的领先企业 Quandela 和量子网络公司 Welinq 宣布建立量子产业变革性合作伙伴关系。此次合作将 Quandela 在光子量子计算方面的专业知识与 Welinq 的开创性全栈量子互连技术相结合,为光子量子计算机提供定制的量子链路,树立新的行业标

    03/16/2025
  • 安博体育官网-台积电进入晶圆代工2.0时代

    台积电近日举行法说会,并公布2024年第二季财务报告,合并营收约新台币6,735.1亿元,税后纯益约新台币2,478亿5千万元,每股盈余为新台币9.56元(去年同期7.01元,年增36.3%,是历史最高的第二季EPS),受惠于AI芯片需求强劲,第2季营收与获利超过财测。「The more you b

    03/16/2025
  • 安博体育官网-研究人员利用激光在电路板上钻出最小的 3微米孔

    来源:The Asahi Shimbun使用激光在电路板上以 5 微米为间隔钻孔,孔径为 3 微米(东京大学固体物理研究所应用物理学教授小林洋平提供)随着对下一代半导体芯片的需求不断增长,一研究团队成功地利用激光钻孔出了世界上最小的电路板孔,其直径达到几乎令人难以置信的 3 微米。标准测量尺寸是比较

    03/16/2025
  • 安博体育官网-三星电机宣布与AMD合作实施一项将多个半导体芯片集成到单个基板上的技术

    联合新闻报道,三星电机将向美国半导体公司AMD供应超大型(超规模)数据中心用的高性能基板。三星电机22日表示,已与AMD签订了超规模数据中心用半导体基板FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)的供应合同,并已进入大规模生产。据业内消息,该产品将在三星电机的釜山工厂和越南新工

    03/15/2025
  • 安博体育官网-2024年晶圆制造设备平稳增长,2025年收入将激增

    尽管2024年第一季度收入环比下降了12%,但预计2024年全年晶圆制造设备(Wafer Fab Equipment, WFE)的收入将同比增长1.3%,达到1081亿美元。市场研究机构Yole报告指出,预计2024年WFE收入将同比增长1.3%,达到1081亿美元。这主要得益于先进逻辑以及NAND

    03/15/2025
  • 安博体育官网-安徽首片!晶合集成光刻掩模版成功亮相

    来源:晶合集成7月22日,由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相,不仅填补了安徽省在该领域的空白,进一步提升本土半导体产业的竞争力,更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后,可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。掩模版是连通芯片设计和制造的纽带,用于承载设

    03/15/2025