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安博体育官网-板级封装跃上台面！
来源：Manz亚智科技Manz在先进封装领域的板级RDL重分布层应用中，为客户提供全方位的解决方案，并拥有丰富的量产经验，涵盖尺寸从300毫米到700毫米的多种应用。除此之外，我们专业的知识延伸应用于不同的封装形式和基板材料，确保先进封装方案的灵活性和可扩展性。半导体产业正积极推动制造更小、更强大、
03/03/2025 -
安博体育官网-三星 8 层 HBM3E 芯片通过英伟达测试
来源：Yole Group据三位了解结果的消息人士称，三星电子第五代高带宽内存芯片 HBM3E 的一个版本已通过英伟达的测试，可用于其人工智能处理器。这一结果为全球最大的内存芯片制造商扫清了一个重大障碍，该公司一直在努力追赶当地竞争对手 SK 海力士，以供应能够处理生成性人工智能工作的先进内存芯片。
03/03/2025 -
安博体育官网-沙特通过战略投资在半导体领域取得重大进展
来源：Arab News半导体是人工智能软件、电动汽车、智能手机和各种先进技术不可或缺的组成部分，各国和科技巨头之间的竞争十分激烈。图源：Shutterstock集中的供应链促使沙特阿拉伯在其“2030 愿景”计划下大力投资发展本地半导体制造能力沙特阿拉伯采取了一些举措，目标旨在关键领域站稳脚跟。在
03/02/2025 -
安博体育官网-新思科技创始人Aart de Geus博士获半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖
近日，新思科技（Synopsys, Inc.）创始人兼执行主席Aart de Geus博士获得2024年半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖（Robert N. Noyce Award）。罗伯特-诺伊斯奖每年颁发一次，旨在表彰在半导体行业的技术或公共政策方面做出重大贡献的领导者。该奖项是为了纪念半导体
03/02/2025 -
安博体育官网-ACM Research 增强其扇出型面板级封装产品组合
来源：Silicon Semiconductor推出 Ultra ECP ap-p 设备 - 可提供良好的均匀性，为下一代芯片封装提供性能和成本效率。ACM Research 推出了专为扇出面板级封装 (FOPLP) 设计的新型面板电化学电镀 (Ultra ECP ap-p) 设备。这款新设备采用水
03/02/2025 -
安博体育官网-颠覆！硅光“黑马”打造革命性光学I/O技术，可取代芯片内铜线
来源： Evelyn维科网光通讯近日，位于加利福尼亚州的硅光子初创公司Ayar Labs透露，其革命性的光学I/O技术即将面世：这一突破性成果可以取代芯片内部的铜线，在芯片内部进行更快的通信。它旨在彻底颠覆芯片内部的传统铜线连接方式，有望成为数据传输领域的一个重磅突破！经过十余载的潜心研发，该公司已
03/02/2025 -
安博体育官网-首尔半导体超越日本日亚化工，夺得LED背光市场全球第一
来源：韩媒韩国首尔半导体8月8日宣布，2023年首次取得全球LED背光市场第一名。据市场追踪机构Omdia的数据，按销售额计算，2023 年首尔半导体在背光市场领域的全球 LED 市场份额将达到 16.5%，已超越日本的日亚化工（Nichia），成为世界上最大的背光发光二极管（LED）显示器制造商。
03/02/2025 -
安博体育官网-长电科技：收购晟碟半导体80%股权事宜获批
长电科技8月11日发布晚间公告称，公司于2024年3月4日召开的第八届董事会第五次临时会议，审议通过了《关于公司全资子公司长电科技管理有限公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的议案》，同意长电科技管理有限公司以现金方式收购 SANDISKCHINA LIMITED持有的晟碟半导体（上海）有限
03/01/2025 -
安博体育官网-日本芯片制造商Rapidus欲建立全自动2纳米芯片工厂
据toms hardware消息，日本芯片制造商Rapidus Corporation正在日本北部建设一家芯片制造厂，该公司表示将使用机器人和人工智能创建一个完全自动化的生产线，用于生产用于高级AI应用的2纳米芯片。据《日经亚洲》报道，其2纳米芯片的原型设计将于明年开始，但大规模生产至少要到2027
03/01/2025 -
安博体育官网-等离子键合PDMS-玻璃微流控芯片
微流控芯片系统（Microfluidic Chip System）如图1所示，又称为芯片实验室（Labona Chip），是一种通过在微米尺度上操纵流体流动，继而进行各种生化分析的实验平台，该平台一般只有几平方厘米大小，可实现规模的集成化，达到多种分析同时进行的效果。微流控芯片技术一般是指利用微尺度
03/01/2025
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