新闻资讯
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安博体育官网-Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升
Wolfspeed 创新性2300 V 模块采用200 mm 碳化硅技术，为包括可再生能源、储能、高容量快速充电基础设施在内的众多应用带来能效提升Wolfspeed 宣布与地面电站逆变器知名制造商EPC Power 达成合作2024年9月11日，全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed,
01/31/2025 -
安博体育官网-从芯片到系统赋能创新
2024新思科技开发者大会共创万物智能未来中国上海 – 9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新，共创万物智能时代。新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生新思科技全球资深
01/31/2025 -
安博体育官网-芯投微通线！全球双Fab提速射频前端业务
近日，芯投微SAW滤波器晶圆制造和晶圆级封装的产品工艺通线，形成了规模化的、可拓展的SAW滤波器产能布局，预计四季度小批量出货。据悉，该项目全称为“合肥芯投微电子有限公司芯投微电子滤波器研发生产总部项目”，实施主体为合肥芯投微电子有限公司（21年12月成立），地块位于安徽省合肥市高新技术产业开发区方
01/30/2025 -
安博体育官网-3.8亿美元！台积电月底将接收首台高数值孔径极紫外光刻机
据外媒报道，在5nm和3nm制程工艺上，台积电和三星电子从阿斯麦采购了大量的极紫外光刻机，而随着制程工艺的升级，台积电和三星电子也需要购买更先进的光刻机，在2nm以下的制程工艺上，就需要高数值孔径极紫外光刻机。而外媒最新援引半导体产业内的消息报道称，在晶圆代工领域份额遥遥领先的台积电，将在月底从阿斯
01/30/2025 -
安博体育官网-晶圆边缘缺陷挑战日益严峻
来源：晶上联盟 随着开发先进芯片的复杂性不断增加，减少晶圆边缘、斜面和背面的缺陷变得至关重要，而单个缺陷可能会产生跨越多个工艺和多芯片封装的代价高昂的影响。01晶圆边缘缺陷带来高昂成本风险由于混合键合等工艺的广泛推出，这些工艺需要原始表面，并且越来越强调多芯片/小芯片设计的可靠性，其中潜在的缺陷可能
01/30/2025 -
安博体育官网-越来越“热”的芯片，如何降温？
来源：Cadence前言2024 年，AI 的“狂飙突进”势头不减，继ChatGPT之后，文生视频大模型 Sora 的推出更是让人们看到 AI 的无限可能。然而，随之而来的能耗问题也不容忽视。国际能源署（IEA）《Electricity 2024——Analysis and forecast to
01/30/2025 -
安博体育官网-安徽长飞先进半导体股份有限公司创立大会顺利召开
来源：长飞先进近日，安徽长飞先进半导体股份有限公司（以下简称“长飞先进”）创立大会顺利召开。这是公司改革发展历程中的又一重要里程碑，标志着原安徽长飞先进半导体有限公司成功完成股份制改革并迈向崭新的发展阶段。 大会现场，长飞先进各股东代表及公司管理层济济一堂，共同见证了这一历史性时刻。长飞光纤执行董事
01/30/2025 -
安博体育官网-芯元基半导体与SmartKem携手合作开发先进显示技术
上海芯元基半导体科技有限公司（以下简称“上海芯元基”）携手SmartKem，开展一场技术合作的盛大序曲，目的是为开发先进的背光源用玻璃基高压MIP芯片和玻璃基QD on CHIP LED芯片。SmartKem携其在有机分子材料方面的创新力与技术革新，与上海芯元基在半导体领域专业的产品与技术优势结合，
01/29/2025 -
安博体育官网-总投资12亿元！这一IGBT项目明年投产
近日，晶益通（四川）半导体科技有限公司旗下的IGBT模块材料与封测模组产业园项目已稳健推进至总建设进度的四成里程碑，预计将于明年5月全面竣工。该项目斥资高达12亿元人民币，精心规划占地面积约150亩，旨在分两阶段构建起覆盖大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等核心环节的完
01/29/2025 -
安博体育官网-Chiplet标准走向3D —— UCIe2.0规范下载
UCIe 标准演进的关键维度有以下四个方面：带宽密度：减少IO对硅片面积影响；AI对高带宽密度的需求灵活性：高效支持自定义协议可靠性：确保SiP使用寿命可测性：满足单硅片和多硅片的测试需求成立于2022年3月的通用小芯片互连快速联盟（UCIe）最近发布了其2.0规范，更新解决了跨多个小芯片的SiP生
01/29/2025
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