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  • 安博体育官网-恒玄科技:下一代智能可穿戴芯片BES6000预计明年上半年进入送样阶段

    近日,恒玄科技在业绩说明会上表示,公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利,预计将于明年上半年进入送样阶段。公司BES2800芯片已广泛应用于智能手表、智能眼镜等低功耗智能硬件市场。公司芯片方案已用于多款AI眼镜产品并量产上市,如小米AI眼镜、阿里夸克AI眼镜、理想AI眼镜

    03/17/2026
  • 安博体育官网-存储芯片跃升AI时代战略性关键物资,时创意剖析战略布局与产品突围策略

    AI算力浪潮席卷之下,全球存储产业正经历一场前所未有的价值重构,引发业界深思。在近期召开的集邦咨询MTS2026存储产业趋势研讨会上,时创意董事长倪黄忠先生以“芯储未来:AI存储的价值重构与生态共赢”为主题,深入剖析了存储芯片从传统成本部件升级为战略性物资的演变过程,并向外界

    03/17/2026
  • 安博体育官网-天域半导体登陆港交所,“SiC外延第一股”诞生

    12月5日,广东天域半导体股份有限公司在香港联合交易所主板正式挂牌上市,成为港股市场首家专注于碳化硅外延片领域的上市公司。天域半导体本次IPO采用定价发行模式,最终发行价定为每股58.00港元,全球发售3007.05万股H股,绿鞋后发行规模扩大至3458万股,所得款项总额约17.44亿港元,扣除发行

    03/17/2026
  • 安博体育官网-格力电器透露碳化硅芯片业务新进展

    近期,格力电器在投资者关系平台上透露了碳化硅业务最新进展。格力电器 介绍,公司于2022年成立珠海格力电子元器件有限公司,全面负责第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆制造、功率器件封装测试及半导体检测服务。目前,电子元器件公司已经通过IATF16949车规级质量体系认证,并采用全自动化天车搬运系统为车规

    03/16/2026
  • 安博体育官网-AI 数据中心引爆光通信激光缺货潮,英伟达策略性布局重塑激光供应链格局 | TrendForce集邦咨询

    TrendForce集邦咨询: AI 数据中心引爆光通信激光缺货潮,英伟达策略性布局重塑激光供应链格局根据TrendForce集邦咨询最新研究,随着数据中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键。2025年全球800G以上的光收发模块达2400万支,2026年

    03/16/2026
  • 安博体育官网-纳微半导体、威世相继推出SiC重磅新品

    进入12月,全球碳化硅(SiC)功率器件领域迎来密集技术落地,头部企业纷纷加码高压、高可靠性产品布局。纳微半导体与威世(Vishay)相继发布重磅SiC新品,分别聚焦超高压场景突破与中功率市场适配。纳微半导体发布3300V/2300V超高压SiC全系产品组合12月1日,纳微半导体 宣布,其全新330

    03/16/2026
  • 安博体育官网-三星首款三折叠手机Galaxy Z TriFold发布,汇顶折叠屏触控+指纹方案赋能

    近日,三星电子发布了品牌史上首款三折叠手机——GalaxyZ TriFold。Galaxy Z TriFold采用向内双折设计,两侧向中间合拢以保护主屏幕。三星加入了折叠方向提示与振动反馈,当用户尝试错误方向折叠时系统会即时提醒,避免损伤铰链。展开后,TriFold 是一块达

    03/16/2026
  • 安博体育官网-软银与英伟达拟以140亿美元估值投资Skild AI

    据知情人士透露,日本软银集团与英伟达正在洽谈对Skild AI进行超过10亿美元的投资,预计该公司的估值将达到约140亿美元。Skild AI成立于2023年,专注于开发适用于各种机器人的通用人工智能模型,而非自有硬件。该公司在2025年7月发布了其首款通用机器人模型Skild Brain,展示了机

    03/16/2026
  • 安博体育官网-三安光电:800G光芯片产品已实现小批量出货

    三安光电12月8日在互动平台表示,公司的400G光芯片产品已实现批量出货,800G光芯片产品已实现小批量出货,公司将持续向市场尖端技术应用领域渗透,推进光技术产品的市场应用。随着人工智能、云计算的爆发,数据传输量呈指数级增长,光通信系统正从 200G、400G 向 800G、1.6T 甚至更高速率升

    03/15/2026
  • 安博体育官网-佰维存储:宇树科技Go2智能机器狗中已应用公司的LPDDR4X、eMMC存储产品

    12月8日,佰维存储在互动平台表示,由于机器人在执行环境感知、运动控制、语音交互等任务时,必须快速存储和读取这些数据,极大提升了机器人对高带宽、低延迟、大容量存储芯片的需求。公司已推出适用于具身智能领域的eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR4X/5/5X 等产品,并积极拓展具身智能领域头部客

    03/15/2026