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安博体育官网-先进封装蓝海市场爆发，长电科技、伟测科技等公司业绩创新高
原创：证券市场周刊红刊财经近几年来，海内外封装测试龙头持续布局先进封装领域，推动市场快速发展。随着三季报披露的落幕，各行业的成绩单已经出炉，其中封装测试行业表现十分亮眼。在13家封装测试公司中，有7家公司营收创新高，整体业绩也呈现出加速修复趋势。受人工智能等新兴行业需求激增影响，先进封装市场正成为封
12/15/2024 -
安博体育官网-英特尔将2024年度发明家 (IOTY)授予玻璃基板开创者
原创：齐道长未来半导体他是在中文网默默无闻的人物，竟然没人知道他是英特尔下一代封装技术的开创者。11月18日，英特尔将 2024 年度发明家 (IOTY)命名为Gang Duan。据英特尔官网介绍，Gang Duan是英特尔基板封装技术开发集团的首席工程师和后端区域经理。他在英特尔工作了 16 年，
12/15/2024 -
安博体育官网-吉姆西启动IPO辅导，涉及先进封装设备
11月18日，吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司在江苏证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信证券。备案报告显示，控股股东及持股比例显示，庞金明直接持有公司23.3261%的股份，直接及间接持有公司合计26.3395%股份；惠科晴直接持有公司19.6922%股份。从辅导计划
12/15/2024 -
安博体育官网-重磅！ST官宣：40nm MCU让华虹代工！
来源：EETOP2024年11月21日，欧洲芯片大厂意法半导体STMicroelectronics（ST）在法国巴黎举办投资者日活动中，正式宣布与华虹宏力半导体制造公司（华虹宏力）建立合作伙伴关系，联合推进40nm微控制器单元（MCU）的代工业务。这一合作旨在满足不断增长的市场需求，同时优化供应链弹
12/14/2024 -
安博体育官网-这一联合开发涉及半导体封装玻璃陶瓷基板
2024年11月19日，日本电气硝子株式会社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）宣布与 Via Mechanics,Ltd. 签署了联合开发协议，旨在加速开发用于半导体封装的玻璃或玻璃陶瓷制成的基板。目前的半导体封装中，以玻璃环氧基板等有机材料为基材的封装基板仍占
12/14/2024 -
安博体育官网-美国“芯片法案”新补贴计划，敲定！
来源：厦门市集成电路行业协会近日，美国官员表示，美国将向芯片巨头台积电提供高达 66 亿美元的直接资金，以帮助其在美国境内建设多家工厂，并在唐纳德·特朗普政府入主白宫之前完成这笔交易。总统乔·拜登在一份声明中表示：“今天与全球领先的先进半导体制造商台积电达成的最终协议将刺激 650 亿美元的私人投资
12/14/2024 -
安博体育官网-100亿日元！三菱电机将新建功率半导体模块封测厂
来源：三菱电机官网三菱电机集团11月20日宣布，将投资约100亿日元（约4.67亿元），在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。该计划最初于2023年3月14日宣布，预计于2026年10月开始运营。作为功率半导体模块封装与测试工序的主要工厂，该工厂将整合以前分散的组装和
12/14/2024 -
安博体育官网-投资30亿！又一先进封装项目，开工！
来源：德州天衢新区11月20日，德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试（二期）项目开工。项目计划投资30亿元，总规划建筑面积约7.48万平方米，计划2025年底前建成。近年来，天衢新区坚定不移把新一代信息技术产业做强做优做出特色，按照“先中端、后高端，先模组、后器件”的路径目标，初步
12/14/2024 -
安博体育官网-SEMI: 2024 年第三季度全球半导体制造业强劲增长
图：Business FacilitiesSEMI 近日在其与 TechInsights 合作编写的 《2024 年第三季度半导体制造监测(SMM) 报告》中宣布， 2024 年第三季度全球半导体制造业表现出强劲势头，所有关键行业指标两年来首次出现环比增长。增长受到季节性因素和对 AI数据中心强劲需
12/13/2024 -
安博体育官网-功率芯片巨头携手汽车制造商推动下一代汽车架构的功率转换和分配创新
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程两家公司签署了PROFET™功率开关和碳化硅（SiC）CoolSiC™半导体的供应和产能预定协议英飞凌的可扩展生产能力可满足市场对汽车半导体解决方案的需求英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Stellanti
12/13/2024
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