首页 > 行业新闻

新闻资讯

  • 安博体育官网-九鼎投资拟切入人形机器人赛道

    8月11日晚间,知名私募股权投资(PE)机构九鼎投资公告称,公司拟通过收购股权及增资的方式,以2.13亿元获得南京神源生智能科技有限公司53.2897%股权。南京神源生成立于2012年,由南京航空航天大学教授戴振东创立,是国内少数具备六维力传感器正向研发能力的厂商之一,实现了在航天军工、机器人、自动

    01/06/2026
  • 安博体育官网-成都华微发布国内独家研发的32位高速高可靠MCU芯片

    近日,成都华微电子科技股份有限公司(以下简称“成都华微”)正式发布了其国内独家研发的HWD32H743芯片,标志着公司在集成电路领域取得了又一重大突破。此次发布的HWD32H743芯片以其卓越的性能和广泛的应用前景,吸引了业界的广泛关注。此次发布的HWD32H743芯片,是成

    01/06/2026
  • 安博体育官网-SK海力士加速推进六层EUV工艺,力争高端存储市场领先

    SK海力士近期推进其1c(第六代10奈米级)DRAM制程技术,成功实现六层极紫外光(EUV)光刻技术的大规模整合,成为全球领先厂商之一。该技术利用波长约13.5奈米的EUV,显著优化了制造流程,降低了多重图案化的复杂度,提升了晶片的良率——目前良率已突破80%-90%,带来读

    01/03/2026
  • 安博体育官网-超越摩尔基金投资儒众智能

    近日,工商变更信息显示,儒众智能科技(苏州)有限公司完成B轮融资,新增投资方为超越摩尔基金。儒众智能成立于2017年,是半导体测试及智能制造自动化一站式解决方案提供商,产品涵盖半导体测试探针、ICT/FCT 探针、光伏、新能源 IGBT 等功能测试探针,配备视觉检测系统,精度达微米至纳米级,支持 1

    01/03/2026
  • 安博体育官网-三星正研发415mm×510mm面板级先进封装SoP

    8月12日,据科创板日报报道,为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单,三星电子正研发基于415mm×510mm尺寸长方形面板的SoP(System on Panel,面板上系统)封装,这是一项无需PCB基板和硅中介层、采用RDL重布线层实现通信的先进封装技术。传统基于晶圆的封装方

    01/03/2026
  • 安博体育官网-英伟达推出RTX PRO 6000 Blackwell服务器版GPU,性能提升高达45倍

    英伟达(Nvidia)近日宣布,将在2025年底前推出其最新的RTX PRO 6000 Blackwell服务器版GPU,旨在为企业数据中心提供强大的计算能力。该GPU基于最新的Blackwell架构,配备24,064个CUDA核心、752个第四代Tensor核心和96GB GDDR7 ECC显存,

    01/03/2026
  • 安博体育官网-计划月产10万片,郑州合晶12英寸大硅片二期项目计划9月底完成交付

    近日,郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展,目前正在进行洁净室建设,计划9月底完成交付。郑州合晶硅材料有限公司成立于2017年,其一期项目已经成功生产出8英寸的硅片,并且实现了满产。这些硅片被广泛应用在手机、计算机、通信等高端领域,为我国半导体产业的发展贡献了重要力量。目前,二期项目正在全力推进

    01/03/2026
  • 安博体育官网-人形机器人厂商花式“出圈”,谁是下一个“爆款”?

    在具身智能机器人产业快速发展的背景下,2025年成为行业变革的关键一年。一方面,北京亦庄发布的“具身智能十条”政策,通过技术攻关、数据流通、场景应用等多方面举措,为产业发展提供了强有力的官方支持;另一方面,市场端也呈现出蓬勃生机,以优必选、智元为代表的企业在人形机器人量产上取

    01/02/2026
  • 安博体育官网-台积电宣布退出/调整6、8英寸产能,SiC、GaN受关注!

    8月12日,全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)披露,董事会已决定在未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务,并持续整并8英寸晶圆产能。此举对第三代半导体的碳化硅和氮化镓产生了不同程度的影响。台积电 在声明中指出,此项决定不会影响公司先前公布的财务目标,即2025年美元营收将增长约30%的预期。同一天,台

    01/02/2026
  • 安博体育官网-2025年AI需求强劲,预计2026年整体电子产业增长动能趋缓|TrendForce集邦咨询

    TrendForce集邦咨询: 2025年AI需求强劲,预计2026年整体电子产业增长动能趋缓根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年全球电子产业市场呈现分化,由数据中心建置驱动的AI Server需求一枝独秀,但智能手机、笔电、可穿戴式设备、电视等终端产品,由于高通胀压力、缺乏创新商品

    01/02/2026